Search Results for Optical materials.

1.

Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections

Yazar

Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

2.

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects

Yazar

Grossmann, Günter. editor. Zardini, Christian. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-236-0

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

3.

Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems

Yazar

Liu, Johan. author. Salmela, Olli. author. Sarkka, Jussi. author. Morris, James E. author. Tegehall, Per-Erik. author.

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5760-3

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

4.

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik Das Verhalten im Mikrobereich

Yazar

Wiese, Steffen. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-05463-1

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

5.

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Yazar

Perkins, Andrew E. author. Sitaraman, Suresh K. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

6.

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Yazar

Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

7.

A Guide to Lead-free Solders Physical Metallurgy and Reliability

Yazar

Evans, John W. author. Engelmaier, Werner. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84628-310-9

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

8.

Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability

Yazar

Tu, King-Ning. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

9.

Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Yazar

Subramanian, K. N. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-48433-4

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

10.

Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Yazar

Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/b138345

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

	{displayName}	{count}
{error}