Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
11 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
The Contribution of Technology to Added Value için kapak resmi
The Contribution of Technology to Added Value
Yazar 
Fernandes, António S.C. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331113.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4471-5001-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Recent Advancement in White Biotechnology Through Fungi Volume 2: Perspective for Value-Added Products and Environments için kapak resmi
Recent Advancement in White Biotechnology Through Fungi Volume 2: Perspective for Value-Added Products and Environments
Yazar 
Yadav, Ajar Nath. editor. Singh, Sangram. editor. Mishra, Shashank. editor. Gupta, Arti. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-14846-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Extremophilic Microbial Processing of Lignocellulosic Feedstocks to Biofuels, Value-Added Products, and Usable Power için kapak resmi
Extremophilic Microbial Processing of Lignocellulosic Feedstocks to Biofuels, Value-Added Products, and Usable Power
Yazar 
Sani, Rajesh K. editor. Krishnaraj Rathinam, Navanietha. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-74459-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Sustainable Bioenergy and Bioproducts Value Added Engineering Applications için kapak resmi
Sustainable Bioenergy and Bioproducts Value Added Engineering Applications
Yazar 
Gopalakrishnan, Kasthurirangan. editor. van Leeuwen, J. (Hans). editor. Brown, Robert C. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4471-2324-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Finanzierung durch Corporate Venture Capital und Venture Capital Empirische Untersuchung zum Value Added junger, innovativer Unternehmen in Deutschland için kapak resmi
Finanzierung durch Corporate Venture Capital und Venture Capital Empirische Untersuchung zum Value Added junger, innovativer Unternehmen in Deutschland
Yazar 
Neubecker, Jochen. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8350-9087-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Designing and Evaluating Value Added Services in Manufacturing E-Market Places için kapak resmi
Designing and Evaluating Value Added Services in Manufacturing E-Market Places
Yazar 
Perrone, G. editor. Bruccoleri, M. editor. Renna, P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-3152-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Mobile Web and Intelligent Information Systems 19th International Conference, MobiWIS 2023, Marrakech, Morocco, August 14-16, 2023, Proceedings için kapak resmi
Mobile Web and Intelligent Information Systems 19th International Conference, MobiWIS 2023, Marrakech, Morocco, August 14-16, 2023, Proceedings
Yazar 
Younas, Muhammad. editor. Awan, Irfan. editor. Grønli, Tor-Morten. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
XX(521302.1)
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-39764-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Computational Science and Its Applications - ICCSA 2023 Workshops Athens, Greece, July 3-6, 2023, Proceedings, Part VII için kapak resmi
Computational Science and Its Applications - ICCSA 2023 Workshops Athens, Greece, July 3-6, 2023, Proceedings, Part VII
Yazar 
Gervasi, Osvaldo. editor. (orcid) Murgante, Beniamino. editor. (orcid) Rocha, Ana Maria A. C. editor. (orcid) Garau, Chiara. editor. (orcid) Scorza, Francesco. editor.
Yer Numarası 
XX(521013.1)
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-37123-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Computer Science and Education in Computer Science 19th EAI International Conference, CSECS 2023, Boston, MA, USA, June 28-29, 2023, Proceedings için kapak resmi
Computer Science and Education in Computer Science 19th EAI International Conference, CSECS 2023, Boston, MA, USA, June 28-29, 2023, Proceedings
Yazar 
Zlateva, Tanya. editor. Tuparov, Georgi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
XX(520698.1)
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-44668-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Responsive and Sustainable Educational Futures 18th European Conference on Technology Enhanced Learning, EC-TEL 2023, Aveiro, Portugal, September 4-8, 2023, Proceedings için kapak resmi
Responsive and Sustainable Educational Futures 18th European Conference on Technology Enhanced Learning, EC-TEL 2023, Aveiro, Portugal, September 4-8, 2023, Proceedings
Yazar 
Viberg, Olga. editor. Jivet, Ioana. editor. Muñoz-Merino, Pedro J. editor. Perifanou, Maria. editor. Papathoma, Tina. editor.
Yer Numarası 
XX(521121.1)
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-42682-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Internet of Things. IoT Infrastructures First International Summit, IoT360 2014, Rome, Italy, October 27-28, 2014, Revised Selected Papers, Part II için kapak resmi
Internet of Things. IoT Infrastructures First International Summit, IoT360 2014, Rome, Italy, October 27-28, 2014, Revised Selected Papers, Part II
Yazar 
Giaffreda, Raffaele. editor. Cagáňová, Dagmar. editor. Li, Yong. editor. Riggio, Roberto. editor. Voisard, Agnès. editor.
Yer Numarası 
XX(518534.1)
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-19743-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: