Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Konu
Thin films.
(6)
Surfaces (Technology).
(4)
Surfaces, Interfaces and Thin Film.
(4)
Artificial intelligence.
(3)
Machines, Tools, Processes.
(3)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
14 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Adhesion aspects of thin films için kapak resmi
Adhesion aspects of thin films
Yazar 
International Symposium on Adhesion Aspects of Thin Films. MST Conferences (Firm)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Optical properties of thin solid films için kapak resmi
Optical properties of thin solid films
Yazar 
Heavens, O. S.
Yer Numarası 
QC 176.84.O7 H43 1991
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Silicon molecular beam epitaxy proceedings of the 3rd International Symposium on Silicon Molecular Beam Epitaxy, Symposium A of the 1989 E-MRS Conference, Strasbourg, France, 30 May-2 June 1989 için kapak resmi
Silicon molecular beam epitaxy proceedings of the 3rd International Symposium on Silicon Molecular Beam Epitaxy, Symposium A of the 1989 E-MRS Conference, Strasbourg, France, 30 May-2 June 1989
Yazar 
International Symposium on Silicon Molecular Beam Epitaxy (3rd : 1989 : Strasbourg, France) Kasper, Erich. Parker, E. H. C. European Materials Research Society.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780444886200
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Materials science in microelectronics için kapak resmi
Materials science in microelectronics
Yazar 
Machlin, E. S.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780080446394
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780080446400
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Product Lifecycle Management. PLM in Transition Times: The Place of Humans and Transformative Technologies 19th IFIP WG 5.1 International Conference, PLM 2022, Grenoble, France, July 10-13, 2022, Revised Selected Papers için kapak resmi
Product Lifecycle Management. PLM in Transition Times: The Place of Humans and Transformative Technologies 19th IFIP WG 5.1 International Conference, PLM 2022, Grenoble, France, July 10-13, 2022, Revised Selected Papers
Yazar 
Noël, Frédéric. editor. Nyffenegger, Felix. editor. (orcid) Rivest, Louis. editor. Bouras, Abdelaziz. editor. (orcid) SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
XX(520558.1)
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-25182-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Next Generation Systems and Networks Proceedings of BITS EEE CON 2022 için kapak resmi
Next Generation Systems and Networks Proceedings of BITS EEE CON 2022
Yazar 
Bansal, Hari Om. editor. Ajmera, Pawan K. editor. Joshi, Sandeep. editor. Bansal, Ramesh C. editor. (orcid)0000-0002-1725-2648 Shekhar, Chandra. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0483-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Handbook of Thermal Plasmas için kapak resmi
Handbook of Thermal Plasmas
Yazar 
Boulos, Maher I. editor. Fauchais, Pierre L. editor. Pfender, Emil. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-84936-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Industrial powder coating Basics, Methods, Practical Application için kapak resmi
Industrial powder coating Basics, Methods, Practical Application
Yazar 
Pietschmann, Judith. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-658-37592-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Fly Cutting Technology for Ultra-precision Machining için kapak resmi
Fly Cutting Technology for Ultra-precision Machining
Yazar 
To, Suet. editor. Wang, Sujuan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-0738-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Proceedings of International Conference on Computational Intelligence ICCI 2022 için kapak resmi
Proceedings of International Conference on Computational Intelligence ICCI 2022
Yazar 
Tiwari, Ritu. editor. Pavone, Mario F. editor. Saraswat, Mukesh. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-2854-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Advances in Manufacturing Technology and Management Proceedings of 6th International Conference on Advanced Production and Industrial Engineering (ICAPIE)-2021 için kapak resmi
Advances in Manufacturing Technology and Management Proceedings of 6th International Conference on Advanced Production and Industrial Engineering (ICAPIE)-2021
Yazar 
Singari, Ranganath M. editor. Jain, Prashant Kumar. editor. Kumar, Harish. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-16-9523-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Advanced Engineering Optimization Through Intelligent Techniques Select Proceedings of AEOTIT 2022 için kapak resmi
Advanced Engineering Optimization Through Intelligent Techniques Select Proceedings of AEOTIT 2022
Yazar 
Venkata Rao, Ravipudi. editor. Taler, Jan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9285-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: