Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advancements in AI and IoT for chip manufacturing and defect prevention için kapak resmi
Advancements in AI and IoT for chip manufacturing and defect prevention
Yazar 
Jain, Rupal, author.
Yer Numarası 
TK7871.85
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9788770046824
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
AI for big data-based engineering applications from security perspectives için kapak resmi
AI for big data-based engineering applications from security perspectives
Yazar 
Raj, Balwinder, 1980- editor. Gupta, Brij, 1982- editor. Yamaguchi, Shingo, 1969- editor. Gill, Sandeep Singh, editor.
Yer Numarası 
TK7874
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003230113
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: