Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
8 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advances in Micro-Electronics, Embedded Systems and IoT Proceedings of Ninth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2024), Volume 1 için kapak resmi
Advances in Micro-Electronics, Embedded Systems and IoT Proceedings of Ninth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2024), Volume 1
Yazar 
Bhateja, Vikrant. editor. Anguera, Jaume. editor. Ghosh, Anumoy. editor. (orcid)0000-0003-4865-5893 Chowdary, P. Satish Rama. editor. (orcid)0000-0002-1649-4258 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-7222-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications Proceedings of Ninth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2024), Volume 3 için kapak resmi
Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications Proceedings of Ninth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2024), Volume 3
Yazar 
Bhateja, Vikrant. editor. Omar, Zaid. editor. Ghosh, Anumoy. editor. (orcid)0000-0003-4865-5893 Shrivastava, Sarika. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-7249-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems: Automation and Sustainability Applications Proceedings of Ninth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2024), Volume 4 için kapak resmi
Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems: Automation and Sustainability Applications Proceedings of Ninth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2024), Volume 4
Yazar 
Bhateja, Vikrant. editor. Flores-Fuentes, Wendy. editor. (orcid)0000-0002-1477-7449 Bhattacharya, Anagha. editor. Chowdary, P. Satish Rama. editor. (orcid)0000-0002-1649-4258 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-7253-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Emerging Research in Intelligent Systems Proceedings of the CIT 2024 - Volume 1 için kapak resmi
Emerging Research in Intelligent Systems Proceedings of the CIT 2024 - Volume 1
Yazar 
Olmedo Cifuentes, Gonzalo Fernando. editor. (orcid)0000-0002-6205-1685 Arcos Avilés, Diego Gustavo. editor. (orcid)0000-0002-1511-1614 Lara Padilla, Hernán Vinicio. editor. (orcid)0000-0002-0085-1820 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-87704-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Blockchain and Smart-Contract Technologies for Innovative Applications için kapak resmi
Blockchain and Smart-Contract Technologies for Innovative Applications
Yazar 
El Madhoun, Nour. editor. (orcid)0000-0001-7742-7748 Dionysiou, Ioanna. editor. Bertin, Emmanuel. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-50028-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Intelligent Technologies for Healthcare Business Applications için kapak resmi
Intelligent Technologies for Healthcare Business Applications
Yazar 
Bourdena, Athina. editor. Mavromoustakis, Constandinos. editor. (orcid)0000-0003-0333-8034 Markakis, Evangelos K. editor. Mastorakis, George. editor. Pallis, Evangelos. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-58527-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Mapping Innovation The Discipline of Building Opportunity across Value Chains için kapak resmi
Mapping Innovation The Discipline of Building Opportunity across Value Chains
Yazar 
Anis, Mohab. author. Chawky, Sarah. author. Abdel Halim, Aya. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-93627-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
The Architectural and Technological Revolution of 5G için kapak resmi
The Architectural and Technological Revolution of 5G
Yazar 
Frauendorf, José Luiz. author. Almeida de Souza, Érika. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-10650-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: