Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Engineering.
(7)
Optical materials.
(7)
Electronic books.
(6)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(6)
Nanotechnology.
(4)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
20 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced Flip Chip Packaging için kapak resmi
Advanced Flip Chip Packaging
Yazar 
Tong, Ho-Ming. editor. Lai, Yi-Shao. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(330808.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5768-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Polymeric materials for electronic packaging için kapak resmi
Polymeric materials for electronic packaging
Yazar 
Nakamura, Shozo (Professor Emeritus), author.
Yer Numarası 
QD382 .C66 N35 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394188826
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
RF and Microwave Microelectronics Packaging için kapak resmi
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Yazar 
Kuang, Ken. editor. Kim, Franklin. editor. Cahill, Sean S. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging için kapak resmi
Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging
Yazar 
Morris, James E. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47325-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections için kapak resmi
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Yazar 
Greig, William J. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging için kapak resmi
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yazar 
Huang, YongAn. author. Yin, Zhouping. author. Wan, Xiaodong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging için kapak resmi
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
Yazar 
Wong, C.P. editor. Moon, Kyoung-Sik. editor. Li, Yi (Grace). editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0040-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: