Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Packaging for Sustainability için kapak resmi
Packaging for Sustainability
Yazar 
Verghese, Karli. editor. Lewis, Helen. editor. Fitzpatrick, Leanne. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-988-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections için kapak resmi
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Yazar 
Greig, William J. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers için kapak resmi
Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers
Yazar 
Božanić, Mladen. author. (orcid)0000-0001-9174-0781 Sinha, Saurabh. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-14690-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: