Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
11 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Microelectronic packaging için kapak resmi
Microelectronic packaging
Yazar 
Datta, Madhav. ?saka, Tetsuya, 1945- Schultze, J. W. (Joachim Walter)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Brown, William D., 1943- Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955-
Yer Numarası 
ONLINE
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955- Brown, William D., 1943-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5769522
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Semiconductor packaging materials interaction and reliability için kapak resmi
Semiconductor packaging materials interaction and reliability
Yazar 
Chen, Andrea. Lo, Randy.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Introduction to microsystem packaging technology için kapak resmi
Introduction to microsystem packaging technology
Yazar 
Jin, Yufeng. Wang, Zhiping, 1962- Oct. 6- Chen, Jing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability için kapak resmi
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability
Yazar 
Suganuma, Katsuaki, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780081020944
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques için kapak resmi
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques
Yazar 
Tomm, Jens W. Jim�enez, J. (Juan)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
MEMS fundamental technology and applications için kapak resmi
MEMS fundamental technology and applications
Yazar 
Choudhary, Vikas. Iniewski, Krzysztof.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
3D IC stacking technology için kapak resmi
3D IC stacking technology
Yazar 
Wu, Banqiu. Kumar, Ajay. Ramaswami, Sesh.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
IC component sockets için kapak resmi
IC component sockets
Yazar 
Liu, Weifeng. Pecht, Michael. John Wiley & Sons.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/0471648272
Contributor biographical information http://catdir.loc.gov/catdir/bios/wiley046/2004043361.html
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: