Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method için kapak resmi
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Yazar 
Seok, Seonho. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-77872-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Environmental Silicate Nano-Biocomposites için kapak resmi
Environmental Silicate Nano-Biocomposites
Yazar 
Avérous, Luc. editor. Pollet, Eric. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4471-4108-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Nanoferroics için kapak resmi
Nanoferroics
Yazar 
Glinchuk, M.D. author. Ragulya, A.V. author. Stephanovich, Vladimir A. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(336130.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-94-007-5992-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: