Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
11 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Lead Free Solder Mechanics and Reliability için kapak resmi
Lead Free Solder Mechanics and Reliability
Yazar 
Pang, John Hock Lye. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0463-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Solid State Lighting Reliability Components to Systems için kapak resmi
Solid State Lighting Reliability Components to Systems
Yazar 
van Driel, W.D. editor. Fan, X.J. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331314.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-3067-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems için kapak resmi
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems
Yazar 
Liu, Johan. author. Salmela, Olli. author. Sarkka, Jussi. author. Morris, James E. author. Tegehall, Per-Erik. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5760-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments için kapak resmi
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Yazar 
Perkins, Andrew E. author. Sitaraman, Suresh K. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability için kapak resmi
Solder Joint Technology Materials, Properties, and Reliability
Yazar 
Tu, King-Ning. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections için kapak resmi
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Yazar 
Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems için kapak resmi
Solid State Lighting Reliability Part 2 Components to Systems
Yazar 
van Driel, Willem Dirk. editor. Fan, Xuejun. editor. Zhang, Guo Qi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-58175-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Reliability of High Mobility SiGe Channel MOSFETs for Future CMOS Applications için kapak resmi
Reliability of High Mobility SiGe Channel MOSFETs for Future CMOS Applications
Yazar 
Franco, Jacopo. author. Kaczer, Ben. author. Groeseneken, Guido. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-94-007-7663-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Materials and Reliability Handbook for Semiconductor Optical and Electron Devices için kapak resmi
Materials and Reliability Handbook for Semiconductor Optical and Electron Devices
Yazar 
Ueda, Osamu. editor. Pearton, Stephen J. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331478.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-4337-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
A Guide to Lead-free Solders Physical Metallurgy and Reliability için kapak resmi
A Guide to Lead-free Solders Physical Metallurgy and Reliability
Yazar 
Evans, John W. author. Engelmaier, Werner. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84628-310-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: