Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
21 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics için kapak resmi
Lead-Free Electronic Solders A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Yazar 
Subramanian, K. N. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-48433-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Improvement in the Quality of Delivery of Electrical Energy using Power Electronics Systems için kapak resmi
Improvement in the Quality of Delivery of Electrical Energy using Power Electronics Systems
Yazar 
Benysek, Grzegorz. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84628-649-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Electronics Process Technology Production Modelling, Simulation and Optimisation için kapak resmi
Electronics Process Technology Production Modelling, Simulation and Optimisation
Yazar 
Sauer, Wilfried. author. Oppermann, Martin. author. Werner, Sebastian. author. Wohlrabe, Heinz. author. Zerna, Thomas. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/1-84628-354-X
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Dependable Multicore Architectures at Nanoscale için kapak resmi
Dependable Multicore Architectures at Nanoscale
Yazar 
Ottavi, Marco. editor. Gizopoulos, Dimitris. editor. Pontarelli, Salvatore. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-54422-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J. W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332682.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-00122-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
High Impulse Voltage and Current Measurement Techniques Fundamentals – Measuring Instruments – Measuring Methods için kapak resmi
High Impulse Voltage and Current Measurement Techniques Fundamentals – Measuring Instruments – Measuring Methods
Yazar 
Schon, Klaus. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332736.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-00378-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Model-Based Fault Diagnosis Techniques Design Schemes, Algorithms and Tools için kapak resmi
Model-Based Fault Diagnosis Techniques Design Schemes, Algorithms and Tools
Yazar 
Ding, Steven X. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331061.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4471-4799-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems için kapak resmi
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems
Yazar 
Liu, Johan. author. Salmela, Olli. author. Sarkka, Jussi. author. Morris, James E. author. Tegehall, Per-Erik. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5760-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections için kapak resmi
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Yazar 
Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects için kapak resmi
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
Yazar 
Grossmann, Günter. editor. Zardini, Christian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-236-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J.W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-6348-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-14952-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: