Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
14 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Microelectronic packaging için kapak resmi
Microelectronic packaging
Yazar 
Datta, Madhav. ?saka, Tetsuya, 1945- Schultze, J. W. (Joachim Walter)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing için kapak resmi
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing
Yazar 
Liu, S. (Sheng), 1963- Liu, Yong, 1962- Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability için kapak resmi
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability
Yazar 
Suganuma, Katsuaki, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780081020944
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Adhesion in microelectronics için kapak resmi
Adhesion in microelectronics
Yazar 
Mittal, K. L., 1945- editor. Ahsan, Tanweer, editor.
Yer Numarası 
ONLINE(341844.1)
Elektronik Erişim 
ebrary An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Ebook Library http://public.eblib.com/choice/PublicFullRecord.aspx?p=1767917
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9781118831373
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
MEMS fundamental technology and applications için kapak resmi
MEMS fundamental technology and applications
Yazar 
Choudhary, Vikas. Iniewski, Krzysztof.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Semiconductor packaging materials interaction and reliability için kapak resmi
Semiconductor packaging materials interaction and reliability
Yazar 
Chen, Andrea. Lo, Randy.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques için kapak resmi
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques
Yazar 
Tomm, Jens W. Jim�enez, J. (Juan)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Introduction to microsystem packaging technology için kapak resmi
Introduction to microsystem packaging technology
Yazar 
Jin, Yufeng. Wang, Zhiping, 1962- Oct. 6- Chen, Jing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
3D IC stacking technology için kapak resmi
3D IC stacking technology
Yazar 
Wu, Banqiu. Kumar, Ajay. Ramaswami, Sesh.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955- Brown, William D., 1943-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5769522
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: