Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
2013
(2)
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits için kapak resmi
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Yazar 
Khan, Nauman. author. Hassoun, Soha. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331791.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-5508-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits için kapak resmi
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Yazar 
Lim, Sung Kyu. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(330852.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-9542-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: