Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures için kapak resmi
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures
Yazar 
Xie, Yuan. editor. Cong, Jason. editor. Sapatnekar, Sachin. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0784-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Wafer Level 3-D ICs Process Technology için kapak resmi
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Yazar 
Tan, Chuan Seng. editor. Gutmann, Ronald J. editor. Reif, L. Rafael. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-76534-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: