Başlık:
Bonding in Microsystem Technology
Yazar:
Dziuban, Jan A. author.
ISBN:
9781402045899
Fiziksel Tanımlama:
XVIII, 331 p. 296 illus. online resource.
Seri:
Springer Series in Advanced Microelectronics, 24
Seri Başlığı:
Springer Series in Advanced Microelectronics, 1437-0387 ; 24
Tüzel Kişi Ek Girişi:
Elektronik Erişim:
http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1Kopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 169225-2001 | ONLINE | Arıyor... | Arıyor... |