3D IC stacking technology için kapak resmi
Başlık:
3D IC stacking technology
Yazar:
Wu, Banqiu.
ISBN:
9780071741965
Yayın Bilgileri:
New York : McGraw Hill Professional, 2011.
Fiziksel Tanımlama:
1 electronic text (xviii, 521 p. : ill.) : PDF file.
Seri:
McGraw Hill ebook library. Engineering and computing. Electrical and electronic
Seri Başlığı:
McGraw Hill ebook library. Engineering and computing. Electrical and electronic
Konu Terimleri:
Three-dimensional integrated circuits.

Three-dimensional integrated circuits -- Design and construction.

Microelectronic packaging.

Semiconductors -- Design and construction.

Electronic apparatus and appliances -- Design and construction.

Multichip modules (Microelectronics)

Three-dimensional integrated circuits -- Computer-aided design.

Three-dimensional integrated circuits -- Testing.

Integrated circuits industry.
Yazar Ek Girişi:
Wu, Banqiu.

Kumar, Ajay.

Ramaswami, Sesh.
Elektronik Erişim:
Subscription required
Ayırtma:
Kopya:

Rafta:*

Kütüphane
Materyal Türü
Demirbaş Numarası
Yer Numarası
Durumu/İade Tarihi
Materyal Ayırtma
Arıyor...
 E-Kitap 293493-1001 ONLINE
Arıyor...

On Order