Başlık:
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Yazar:
Lau, John H. author.
ISBN:
9789811088841
Basım Bilgisi:
1st ed. 2018.
Fiziksel Tanımlama:
XX, 303 p. 278 illus., 226 illus. in color. online resource.
Tüzel Kişi Ek Girişi:
Elektronik Erişim:
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1Kopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 399728-1001 | ONLINE | Arıyor... | Arıyor... |