Başlık:
Through-silicon vias for 3D integration
Yazar:
Lau, John.
ISBN:
9780071785150
Yayın Bilgileri:
New York : McGraw Hill Professional, [2012]
Fiziksel Tanımlama:
1 electronic text (xxiv, 487 p. : ill. (some col.)) : PDF file.
Seri:
McGraw Hill ebook library. Engineering and computing, Electrical and electronics
Seri Başlığı:
McGraw Hill ebook library. Engineering and computing, Electrical and electronics
Elektronik Erişim:
Subscription requiredKopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
|---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 293478-1001 | ONLINE | Arıyor... | Arıyor... |