Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
14 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Parts selection and management için kapak resmi
Parts selection and management
Yazar 
Pecht, Michael.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Authentication may be required
Full text available from Wiley InterScience
HathiTrust Digital Library, Limited view (search only) http://catalog.hathitrust.org/api/volumes/oclc/54046845.html
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/0471723886
Book review (E-STREAMS) http://www.e-streams.com/es0804/es0804_4027.html
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Contamination of electronic assemblies için kapak resmi
Contamination of electronic assemblies
Yazar 
Pecht, Michael.
Yer Numarası 
TK7870.15 C66 2003
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Prognostics and health management of electronics için kapak resmi
Prognostics and health management of electronics
Yazar 
Pecht, Michael.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470385845
MyiLibrary, Table of contents http://www.myilibrary.com?id=181459&ref=toc
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
China's electronics industry the definitive guide for companies and policy makers with interests in China için kapak resmi
China's electronics industry the definitive guide for companies and policy makers with interests in China
Yazar 
Pecht, Michael.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Volltext http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815515364
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Lead-free electronics için kapak resmi
Lead-free electronics
Yazar 
Ganesan, Sanka. Pecht, Michael.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Click for information
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/047000780X
MyiLibrary, Table of contents http://www.myilibrary.com?id=34963&ref=toc
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Reliability engineering için kapak resmi
Reliability engineering
Yazar 
Kapur, Kailash C., 1941- author. Pecht, Michael, author.
Yer Numarası 
ONLINE(341870.1)
Elektronik Erişim 
Ebook Library http://public.eblib.com/choice/publicfullrecord.aspx?p=1658817
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9781118841716
MyiLibrary http://www.myilibrary.com?id=595055
Image http://images.contentreserve.com/ImageType-100/0128-1/{879AE24E-0D4B-4A31-AF41-37FA562C2FA3}Img100.jpg
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Encapsulation technologies for electronic applications için kapak resmi
Encapsulation technologies for electronic applications
Yazar 
Ardebili, Haleh. Pecht, Michael G.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815515760
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Encapsulation technologies for electronic applications için kapak resmi
Encapsulation technologies for electronic applications
Yazar 
Ardebili, Haleh, author. Zhang, Jiawei, author. Pecht, Michael, author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780128119785
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
IC component sockets için kapak resmi
IC component sockets
Yazar 
Liu, Weifeng. Pecht, Michael. John Wiley & Sons.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/0471648272
Contributor biographical information http://catdir.loc.gov/catdir/bios/wiley046/2004043361.html
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Risk-Based Engineering An Integrated Approach to Complex Systems—Special Reference to Nuclear Plants için kapak resmi
Risk-Based Engineering An Integrated Approach to Complex Systems—Special Reference to Nuclear Plants
Yazar 
Varde, Prabhakar V. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-0090-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Copper Wire Bonding için kapak resmi
Copper Wire Bonding
Yazar 
Chauhan, Preeti S. author. Choubey, Anupam. author. Zhong, ZhaoWei. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-5761-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Optimum Cooling of Data Centers Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques için kapak resmi
Optimum Cooling of Data Centers Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
Yazar 
Dai, Jun. author. Ohadi, Michael M. author. Das, Diganta. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-5602-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: