Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Wiley InterScience (Online service)
(9)
Cressler, John D.
(3)
John Wiley & Sons.
(3)
Ben Dhia, Sonia.
(2)
Friedman, Eby G.
(2)
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Integrated circuits -- Design and construction.
(28)
Electronic books.
(19)
Integrated circuits -- Very large scale integration -- Design and construction.
(10)
Electronic circuit design.
(8)
Metal oxide semiconductors, Complementary -- Design and construction.
(8)
Materyal Türü
Shelf Location
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
80 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Three-dimensional integrated circuit design için kapak resmi
Three-dimensional integrated circuit design
Yazar 
Pavlidis, Vasilis F., 1976- author. Savidis, Ioannis, author. Frian, Eby G., author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780124105010
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Analog circuit design. Volume 3, Design note collection için kapak resmi
Analog circuit design. Volume 3, Design note collection
Yazar 
Dobkin, Bob, author. Hamburger, John, author.
Yer Numarası 
ONLINE(355556.1)
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780128000014
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
High speed digital design : design of high speed interconnects and signaling için kapak resmi
High speed digital design : design of high speed interconnects and signaling
Yazar 
Zhang, Hanqiao, author. Krooswyk, Steven, author. Ou, Jeffrey, author.
Yer Numarası 
ONLINE(364056.1)
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780124186637
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
ESD : analog circuits and design için kapak resmi
ESD : analog circuits and design
Yazar 
Voldman, Steven H.
Yer Numarası 
ONLINE(341679.1)
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9781118701409
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Top-down digital VLSI design from architectures to gate-level circuits and FPGAs için kapak resmi
Top-down digital VLSI design from architectures to gate-level circuits and FPGAs
Yazar 
Kaeslin, Hubert, author.
Yer Numarası 
ONLINE(355481.1)
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780128007303
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Handbook of 3D Integration : 3D process technology için kapak resmi
Handbook of 3D Integration : 3D process technology
Yazar 
Garrou, Philip E., editor. Koyanagi, Mitsumasa, editor. Ramm, Peter, editor.
Yer Numarası 
ONLINE(342210.1)
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527670109
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Analog circuit design. Volume 2, Immersion in the black art of analog design için kapak resmi
Analog circuit design. Volume 2, Immersion in the black art of analog design
Yazar 
Dobkin, Bob. Williams, Jim.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Knovel http://app.knovel.com/web/toc.v/cid:kpACDIBAA3/viewerType:toc/
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Circuit design techniques for non-crystalline semiconductors için kapak resmi
Circuit design techniques for non-crystalline semiconductors
Yazar 
Sambandan, Sanjiv.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Synchronous precharge logic için kapak resmi
Synchronous precharge logic
Yazar 
Smoszna, Marek.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780123985279
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
3D integration for VLSI systems için kapak resmi
3D integration for VLSI systems
Yazar 
Tan, Chuan Seng. Chen, Kuan-Neng. Koester, Steven J.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Analog Circuit Design for Communication SOC için kapak resmi
Analog Circuit Design for Communication SOC
Yazar 
Tu, Steve Hung-Lung.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
EBSCOhost http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&db=nlabk&AN=500547
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Through-silicon vias for 3D integration için kapak resmi
Through-silicon vias for 3D integration
Yazar 
Lau, John.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç