Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Handbook of wafer bonding için kapak resmi
Handbook of wafer bonding
Yazar 
Ramm, Peter. Lu, James Jian-Qiang. Taklo, Maaike M. V.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527644223
Ebook Library http://public.eblib.com/EBLPublic/PublicView.do?ptiID=822735
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Parallel and Distributed Processing and Applications - ISPA 2005 Workshops ISPA 2005 International Workshops, AEPP, ASTD, BIOS, GCIC, IADS, MASN, SGCA, and WISA, Nanjing, China, November 2-5, 2005. Proceedings için kapak resmi
Parallel and Distributed Processing and Applications - ISPA 2005 Workshops ISPA 2005 International Workshops, AEPP, ASTD, BIOS, GCIC, IADS, MASN, SGCA, and WISA, Nanjing, China, November 2-5, 2005. Proceedings
Yazar 
Chen, Guihai. editor. Pan, Yi. editor. Guo, Minyi. editor. Lu, Jian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/11576259
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Nanotechnology in Australia showcase of early career research için kapak resmi
Nanotechnology in Australia showcase of early career research
Yazar 
Kane, Deborah M. Micolich, Adam. Rabeau, James.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Socio-technical networks science and engineering design için kapak resmi
Socio-technical networks science and engineering design
Yazar 
Hu, Fei. Mostashari, Ali. Xie, Jiang.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: