Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
3D IC stacking technology için kapak resmi
3D IC stacking technology
Yazar 
Wu, Banqiu. Kumar, Ajay. Ramaswami, Sesh.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Routing in the third dimension from VLSI chips to MCMs için kapak resmi
Routing in the third dimension from VLSI chips to MCMs
Yazar 
Sherwani, N. A. (Naveed A.) Bhingarde, Siddharth. Panyam, Anand.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5263943
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: