Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(14)
Iniewski, Krzysztof.
(3)
Baher, H.
(2)
Gustrau, Frank.
(2)
Li, Er-Ping.
(2)
Dil
Konu
Engineering.
(15)
Systems engineering.
(14)
Electronic books.
(10)
Electronics.
(8)
Integrated circuits -- Design and construction.
(6)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
74 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
IEEE Circuits and systems magazine. için kapak resmi
IEEE Circuits and systems magazine.
Yer Numarası 
ALFABETİK V.2 2002
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~2 ~0
Rafta:
Kopya:
2. 
Graphene Nanoelectronics From Materials to Circuits için kapak resmi
Graphene Nanoelectronics From Materials to Circuits
Yazar 
Murali, Raghu. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0548-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Instrumentation, Measurement, Circuits and Systems için kapak resmi
Instrumentation, Measurement, Circuits and Systems
Yazar 
Zhang, Tianbiao. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-27334-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Signal processing and integrated circuits için kapak resmi
Signal processing and integrated circuits
Yazar 
Baher, H.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
Ebook Library http://public.eblib.com/EBLPublic/PublicView.do?ptiID=867632
http://site.ebrary.com/lib/alltitles/Doc?id=10538674
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Signal processing and integrated circuits için kapak resmi
Signal processing and integrated circuits
Yazar 
Baher, H.
Yer Numarası 
TK5102.9 B353 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Embedded systems circuits and programming için kapak resmi
Embedded systems circuits and programming
Yazar 
Sanchez, Julio, 1938, author. Canton, Maria P.
Yer Numarası 
TK7895 .E42 S263 2012
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
The analysis and design of linear circuits için kapak resmi
The analysis and design of linear circuits
Yazar 
Thomas, Roland E. Rosa, Albert J. Toussaint, Gregory J.
Yer Numarası 
TK454 T46 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Electronic Devices and Amplifier Circuits with MATLAB için kapak resmi
Electronic Devices and Amplifier Circuits with MATLAB
Yazar 
Karris, Steven T.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
EBSCOhost http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&db=nlabk&AN=477273
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Ultra High-Speed CMOS Circuits Beyond 100 GHz için kapak resmi
Ultra High-Speed CMOS Circuits Beyond 100 GHz
Yazar 
Gharavi, Sam. author. Heydari, Babak. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0305-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
The Art of Hardware Architecture Design Methods and Techniques for Digital Circuits için kapak resmi
The Art of Hardware Architecture Design Methods and Techniques for Digital Circuits
Yazar 
Arora, Mohit. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0397-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Wireless Communication Electronics Introduction to RF Circuits and Design Techniques için kapak resmi
Wireless Communication Electronics Introduction to RF Circuits and Design Techniques
Yazar 
Sobot, Robert. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1117-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEEXplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=6183551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Eylem Seç