Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
10 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Fuel Cell Electronics Packaging için kapak resmi
Fuel Cell Electronics Packaging
Yazar 
Kuang, Ken. editor. Easler, Keith. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47324-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections için kapak resmi
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Yazar 
Greig, William J. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Packaging for nonthermal processing of food için kapak resmi
Packaging for nonthermal processing of food
Yazar 
Han, Jung H. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Contributor biographical information http://catdir.loc.gov/catdir/enhancements/fy0802/2006036529-b.html
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470277720
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Aseptic processing and packaging of food products için kapak resmi
Aseptic processing and packaging of food products
Yazar 
Holdworth, S. D.
Yer Numarası 
TP 371.2 H65 1992
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging için kapak resmi
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging
Yazar 
Suhir, Ephraim. Lee, Y. C. Wong, C. P.
Yer Numarası 
TK7874 .M438 2007 V.1
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~2
Rafta:
Kopya:
7. 
Intelligent and active packaging for fruits and vegetables için kapak resmi
Intelligent and active packaging for fruits and vegetables
Yazar 
Wilson, Charles L.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Good manufacturing practices for pharmaceuticals için kapak resmi
Good manufacturing practices for pharmaceuticals
Yazar 
Nally, Joseph D.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Ceramic interconnect technology handbook için kapak resmi
Ceramic interconnect technology handbook
Yazar 
Barlow, Fred D. Elshabini, Aicha.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Drug stability : principles and practices için kapak resmi
Drug stability : principles and practices
Yazar 
Carstensen, Jens Thur,̜ 1926- editor. Rhodes, Christopher T., 1937- editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: