Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Konu
Microelectronic packaging.
(4)
Electronic packaging.
(2)
Food -- Packaging.
(2)
Packaging machinery.
(2)
Advertising -- Case studies.
(1)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
21 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Introduction to microsystem packaging technology için kapak resmi
Introduction to microsystem packaging technology
Yazar 
Jin, Yufeng. Wang, Zhiping, 1962- Oct. 6- Chen, Jing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Food and beverage packaging technology için kapak resmi
Food and beverage packaging technology
Yazar 
Kirwan, Mark J.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9781444392180
Ebook Library http://public.eblib.com/EBLPublic/PublicView.do?ptiID=675208
ebrary http://site.ebrary.com/id/10510323
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Aseptic processing and packaging of food products için kapak resmi
Aseptic processing and packaging of food products
Yazar 
Holdworth, S. D.
Yer Numarası 
TP 371.2 H65 1992
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Solar module packaging polymeric requirements and selection için kapak resmi
Solar module packaging polymeric requirements and selection
Yazar 
Poliskie, Michelle.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing için kapak resmi
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacture, reliability, and testing
Yazar 
Liu, S. (Sheng), 1963- Liu, Yong, 1962- Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing için kapak resmi
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing
Yazar 
Liu, S. (Sheng), 1963- Luo, Xiaobing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Click here to view book
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470827857
http://site.ebrary.com/lib/alltitles/Doc?id=10490643
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Modified atmosphere packaging for fresh-cut fruits and vegetables için kapak resmi
Modified atmosphere packaging for fresh-cut fruits and vegetables
Yazar 
Brody, Aaron L. Zhuang, Hong. Han, Jung H. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging için kapak resmi
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Yazar 
Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Really good packaging explained top design professionals critique 300 package designs & explain what makes them work için kapak resmi
Really good packaging explained top design professionals critique 300 package designs & explain what makes them work
Yazar 
Edwards, Bronwen.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
EBSCOhost http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&db=nlabk&AN=571401
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques için kapak resmi
Quantum-well laser array packaging nanoscale packaging techniques
Yazar 
Tomm, Jens W. Jim�enez, J. (Juan)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Formulating, packaging, and marketing of natural cosmetic products için kapak resmi
Formulating, packaging, and marketing of natural cosmetic products
Yazar 
Dayan, Nava. Kromidas, Lambros. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Wiley InterScience An electronic book accessible through the World Wide Web; click for information
MyiLibrary, Table of contents http://www.myilibrary.com?id=317588&ref=toc
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: