Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Konu
Food -- Packaging.
(3)
Electronic books.
(2)
Engineering.
(2)
Packaging -- Design.
(2)
Three-dimensional integrated circuits.
(2)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
25 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Packaging for Sustainability için kapak resmi
Packaging for Sustainability
Yazar 
Verghese, Karli. editor. Lewis, Helen. editor. Fitzpatrick, Leanne. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-988-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Graphics and packaging production için kapak resmi
Graphics and packaging production
Yazar 
Thompson, Rob (Designer) Thompson, Martin.
Yer Numarası 
TS195.4 T56 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Food packaging procedures, management, and trends için kapak resmi
Food packaging procedures, management, and trends
Yazar 
Kontominas, Michael, editor of compilation.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
EBSCOhost http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&scope=site&db=nlebk&db=nlabk&AN=535197
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Modified atmosphere and active packaging technologies için kapak resmi
Modified atmosphere and active packaging technologies
Yazar 
Arvanitoyannis, Ioannis.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Packaging technology fundamentals, materials and processes için kapak resmi
Packaging technology fundamentals, materials and processes
Yazar 
Emblem, Anne. Emblem, Henry.
Yer Numarası 
ONLINE(313043.1)
Elektronik Erişim 
Knovel http://app.knovel.com/hotlink/toc/id:kpPTFMP001/packaging-technology
Knovel http://app.knovel.com/web/toc.v/cid:kpPTFMP001
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Semiconductor packaging materials interaction and reliability için kapak resmi
Semiconductor packaging materials interaction and reliability
Yazar 
Chen, Andrea. Lo, Randy.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Aseptic processing and packaging of food products için kapak resmi
Aseptic processing and packaging of food products
Yazar 
Holdworth, S. D.
Yer Numarası 
TP 371.2 H65 1992
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Handbook of frozen food processing and packaging için kapak resmi
Handbook of frozen food processing and packaging
Yazar 
Sun, Da-Wen.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging için kapak resmi
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging
Yazar 
Gerlach, Gerald. editor. Wolter, Klaus-Jürgen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-28522-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEEXplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=6183551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC için kapak resmi
Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
Yazar 
Li, Er-Ping.
Yer Numarası 
TK7874.893 L53 2012
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya: