Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
6 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Copper Wire Bonding için kapak resmi
Copper Wire Bonding
Yazar 
Chauhan, Preeti S. author. Choubey, Anupam. author. Zhong, ZhaoWei. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-5761-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Electrons and chemical bonding için kapak resmi
Electrons and chemical bonding
Yazar 
Gray, Harry B.
Yer Numarası 
QD 461 G72 1964
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Interatomic bonding in solids fundamentals, simulation, applications için kapak resmi
Interatomic bonding in solids fundamentals, simulation, applications
Yazar 
Levitin, Valim.
Yer Numarası 
ONLINE(342212.1)
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527671557
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Handbook of adhesives and sealants. Volume 1, Adhesives and sealants basic concepts and high tech bonding için kapak resmi
Handbook of adhesives and sealants. Volume 1, Adhesives and sealants basic concepts and high tech bonding
Yazar 
Cognard, Philippe.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780080445540
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Gas insulated substations için kapak resmi
Gas insulated substations
Yazar 
Koch, Hermann, 1954- editor.
Yer Numarası 
ONLINE(341674.1)
Elektronik Erişim 
ebrary An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9781118694534
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
The basics of organic chemistry için kapak resmi
The basics of organic chemistry
Yazar 
Clowes, Martin, author.
Yer Numarası 
QD251.3 C56 2014
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya: