Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Interatomic bonding in solids fundamentals, simulation, applications için kapak resmi
Interatomic bonding in solids fundamentals, simulation, applications
Yazar 
Levitin, Valim.
Yer Numarası 
ONLINE(342212.1)
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527671557
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Integrated power devices and TCAD simulation için kapak resmi
Integrated power devices and TCAD simulation
Yazar 
Fu, Yue (Electrical engineer), author. Li, Zhanming, author. Ng, Wai Tung, author. Sin, Johnny K. O., author.
Yer Numarası 
TK7871.85 .F794 2014
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: