Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
SpringerLink (Online service)
(4)
Bar-On, Amalia, editor.
(1)
Bintsis, Thomas, editor.
(1)
Brecht, Jeffrey K., 1942- editor.
(1)
Castro, Lorenzo Miguel Pastrana, editor.
(1)
Dil
Konu
Electronic books.
(4)
Food -- Packaging.
(3)
Food -- Preservation.
(3)
TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Engineering (General)
(3)
TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Food Science.
(3)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
24 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Food packaging and preservation için kapak resmi
Food packaging and preservation
Yazar 
Grumezescu, Alexandru Mihai. Holban, Alina Maria.
Yer Numarası 
TP374 F686 2018
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Bionanocomposites for Packaging Applications için kapak resmi
Bionanocomposites for Packaging Applications
Yazar 
Jawaid, Mohammad. editor. Swain, Sarat Kumar. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-67319-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Food packaging and preservation için kapak resmi
Food packaging and preservation
Yazar 
Grumezescu, Alexandru Mihai, editor. Holban, Alina Maria, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780128115169
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780128115169
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Packaging for nonthermal processing of food için kapak resmi
Packaging for nonthermal processing of food
Yazar 
Pascall, Melvin, 1954- editor. Han, Jung H., editor.
Yer Numarası 
TP374 .P328 2018
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119126881
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Fan-Out Wafer-Level Packaging için kapak resmi
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Composites materials for food packaging için kapak resmi
Composites materials for food packaging
Yazar 
Cirillo, Giuseppe, 1980- editor. Kozlowski, Marek A., 1945- editor. Spizzirri, Umile Gianfranco, editor.
Yer Numarası 
TP374 .C66 2018
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119160243
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Aseptic processing and packaging of food products için kapak resmi
Aseptic processing and packaging of food products
Yazar 
Holdworth, S. D.
Yer Numarası 
TP 371.2 H65 1992
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method için kapak resmi
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Yazar 
Seok, Seonho. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-77872-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Applied Sciences in Graphic Communication and Packaging Proceedings of 2017 49th Conference of the International Circle of Educational Institutes for Graphic Arts Technology and Management & 8th China Academic Conference on Printing and Packaging için kapak resmi
Applied Sciences in Graphic Communication and Packaging Proceedings of 2017 49th Conference of the International Circle of Educational Institutes for Graphic Arts Technology and Management & 8th China Academic Conference on Printing and Packaging
Yazar 
Zhao, Pengfei. editor. Ouyang, Yun. editor. Xu, Min. editor. Yang, Li. editor. Ren, Yuhui. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-7629-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Nanomaterials for food packaging : materials, processing technologies, and safety issues için kapak resmi
Nanomaterials for food packaging : materials, processing technologies, and safety issues
Yazar 
Cerqueira, Miguel Ângelo Parente Ribeiro, editor. Lagaron, Jose Maria, editor. Castro, Lorenzo Miguel Pastrana, editor. Vicente, António Augusto Martins de Oliveira Soares, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780323512718
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability için kapak resmi
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability
Yazar 
Suganuma, Katsuaki, editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780081020944
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Progress in adhesion and adhesives. Volume 4 için kapak resmi
Progress in adhesion and adhesives. Volume 4
Yazar 
Mittal, K. L., 1945- editor.
Yer Numarası 
TP968
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119625322
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: