Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Konu
TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
(4)
Electronics.
(3)
Circuits.
(2)
Electronic books.
(2)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(2)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
8 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chip : bilgisayar & iletişim kültürü. için kapak resmi
Chip : bilgisayar & iletişim kültürü.
Yer Numarası 
ALFABETİK V.2004
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1 ~0
Rafta:
Kopya:
2. 
Security Policy in System-on-Chip Designs Specification, Implementation and Verification için kapak resmi
Security Policy in System-on-Chip Designs Specification, Implementation and Verification
Yazar 
Ray, Sandip. author. Basak, Abhishek. author. Bhunia, Swarup. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-93464-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Molecular-scale electronics : current status and perspectives için kapak resmi
Molecular-scale electronics : current status and perspectives
Yazar 
Guo, Xuefeng, editor.
Yer Numarası 
TK7874.8 .M65 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527818914
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Electrowetting : fundamental principles and practical applications için kapak resmi
Electrowetting : fundamental principles and practical applications
Yazar 
Mugele, Frieder, author. Heikenfeld, Jason, author.
Yer Numarası 
QD506
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527412396
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
3D industrial printing with polymers için kapak resmi
3D industrial printing with polymers
Yazar 
Fink, Johannes Karl, author.
Yer Numarası 
TS171.95
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119555308
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Handbook of 3D integration. Volume 4, Design, test, and thermal management için kapak resmi
Handbook of 3D integration. Volume 4, Design, test, and thermal management
Yazar 
Franzon, Paul D., editor. Marinissen, Eric Jan, editor. Bakir, Muhannad S., editor.
Yer Numarası 
TK7874.893 .H36 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527697052
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Sigma-delta converters : practical design guide için kapak resmi
Sigma-delta converters : practical design guide
Yazar 
Rosa, José M. de la, author.
Yer Numarası 
TK7871.99 .M44
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119275770
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: