Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
6 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advances and Applications of Artificial Intelligence & Machine Learning Proceedings of ICAAAIML 2022 için kapak resmi
Advances and Applications of Artificial Intelligence & Machine Learning Proceedings of ICAAAIML 2022
Yazar 
Unhelkar, Bhuvan. editor. Pandey, Hari Mohan. editor. Agrawal, Arun Prakash. editor. Choudhary, Ankur. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-99-5974-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Intelligent Cyber Physical Systems and Internet of Things ICoICI 2022 için kapak resmi
Intelligent Cyber Physical Systems and Internet of Things ICoICI 2022
Yazar 
Hemanth, Jude. editor. Pelusi, Danilo. editor. Chen, Joy Iong-Zong. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-18497-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Artificial Intelligence for Cyber-Physical Systems Hardening için kapak resmi
Artificial Intelligence for Cyber-Physical Systems Hardening
Yazar 
Traore, Issa. editor. Woungang, Isaac. editor. Saad, Sherif. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-16237-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Artificial intelligence and digital systems engineering için kapak resmi
Artificial intelligence and digital systems engineering
Yazar 
Badiru, Adedeji Bodunde, 1952- author.
Yer Numarası 
TA168
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003089643
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
The handbook of AI-based metaheuristics için kapak resmi
The handbook of AI-based metaheuristics
Yazar 
Kulkarni, Anand Jayant, editor. Siarry, Patrick, editor.
Yer Numarası 
TA168
Elektronik Erişim 
Taylor & Francis https://www.taylorfrancis.com/books/9781003162841
OCLC metadata license agreement http://www.oclc.org/content/dam/oclc/forms/terms/vbrl-201703.pdf
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Material-integrated intelligent systems : technology and applications için kapak resmi
Material-integrated intelligent systems : technology and applications
Yazar 
Bosse, Stefan, author. Lehmhus, Dirk, author. Lang, Walter, author. Busse, Matthias (Materials scientist), author.
Yer Numarası 
TA418.9 .S62
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527679249
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: