Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
6 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Artificial Plasmonics for VLSI Interconnects : Bridging the Gap Between Electronics and Optics. için kapak resmi
Artificial Plasmonics for VLSI Interconnects : Bridging the Gap Between Electronics and Optics.
Yazar 
Joy, Soumitra R.
Yer Numarası 
TK7874
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394290000
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Metal oxide semiconductors : synthesis, properties, and devices için kapak resmi
Metal oxide semiconductors : synthesis, properties, and devices
Yazar 
Zang, Zhigang, author Cai, Wensi, author. Zhou, Yong, author.
Yer Numarası 
TK7871.99 .M44
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527842551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Graphene for post-Moore silicon optoelectronics için kapak resmi
Graphene for post-Moore silicon optoelectronics
Yazar 
Xu, Yang, author.
Yer Numarası 
TA1750 .X8 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527841011
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
RF circuits for 5G applications : designing with mmwave circuitry için kapak resmi
RF circuits for 5G applications : designing with mmwave circuitry
Yazar 
Singh, Sangeeta, PhD, editor. Arya, Rajeev, 1985- editor. Sahana, B. C., editor. Vyas, Ajay Kumar, editor.
Yer Numarası 
TK7874.78
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119792949
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Introduction to modern planar transmission lines : physical, analytical, and circuit models approach için kapak resmi
Introduction to modern planar transmission lines : physical, analytical, and circuit models approach
Yazar 
Verma, Anand K., 1948- author.
Yer Numarası 
TK3221 .V47 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119632443
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: