Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design için kapak resmi
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
Yazar 
Lienig, Jens. author. (orcid)0000-0002-2140-4587 Rothe, Susann. author. Thiele, Matthias. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-80023-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration için kapak resmi
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Yazar 
Radojcic, Riko. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-52548-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits için kapak resmi
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Yazar 
Wang, Ran. author. Chakrabarty, Krishnendu. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-54714-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
3D Stacked Chips From Emerging Processes to Heterogeneous Systems için kapak resmi
3D Stacked Chips From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Yazar 
Elfadel, Ibrahim (Abe) M. editor. (orcid)0000-0003-3220-9987 Fettweis, Gerhard. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-20481-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: