Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging için kapak resmi
Başlık:
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yazar:
Huang, YongAn. author.
ISBN:
9789811336270
Basım Bilgisi:
1st ed. 2019.
Fiziksel Tanımlama:
XVII, 287 p. online resource.
Yazar Ek Girişi:

Tüzel Kişi Ek Girişi:
Ayırtma:
Kopya:

Rafta:*

Kütüphane
Materyal Türü
Demirbaş Numarası
Yer Numarası
Durumu/İade Tarihi
Materyal Ayırtma
Arıyor...
E-Kitap 484436-1001 ONLINE
Arıyor...

On Order