Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability için kapak resmi
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability
Yazar 
Lee, Tae-Kyu. author. Bieler, Thomas R. author. Kim, Choong-Un. author. Ma, Hongtao. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Electrocaloric Materials New Generation of Coolers için kapak resmi
Electrocaloric Materials New Generation of Coolers
Yazar 
Correia, Tatiana. editor. Zhang, Qi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-40264-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: