Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
6 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging için kapak resmi
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Yazar 
Gan, Chong Leong,. author. Huang, Chen-Yu,. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules için kapak resmi
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules
Yazar 
Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-25376-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Electronic and photonic circuits and devices için kapak resmi
Electronic and photonic circuits and devices
Yazar 
Waynant, Ronald W. Lowell, John. IEEE Circuits and Systems Society. Components, Packaging & Manufacturing Technology Society.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5263558
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Mapping Innovation The Discipline of Building Opportunity across Value Chains için kapak resmi
Mapping Innovation The Discipline of Building Opportunity across Value Chains
Yazar 
Anis, Mohab. author. Chawky, Sarah. author. Abdel Halim, Aya. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-93627-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: