Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
8 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Reliability of CMOS Analog ICs için kapak resmi
Reliability of CMOS Analog ICs
Yazar 
Kuntman, Hakan. author. Özenli, Deniz. author. (orcid)0000-0002-6381-3629 Kaçar, Fırat. author. (orcid)0000-0002-0967-914X Özçelep, Yasin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-85455-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Lifetime Reliability-aware Design of Integrated Circuits için kapak resmi
Lifetime Reliability-aware Design of Integrated Circuits
Yazar 
Raji, Mohsen. author. Ghavami, Behnam. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-15345-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Recent Advances in Microelectronics Reliability Contributions from the European ECSEL JU project iRel40 için kapak resmi
Recent Advances in Microelectronics Reliability Contributions from the European ECSEL JU project iRel40
Yazar 
van Driel, Willem Dirk. editor. Pressel, Klaus. editor. Soyturk, Mujdat. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-59361-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
CMOS Plasma and Process Damage için kapak resmi
CMOS Plasma and Process Damage
Yazar 
Prall, Kirk. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-89029-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration için kapak resmi
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Yazar 
Lau, John. author. Fan, Xuejun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Quantum Computing Circuits, Systems, Automation and Applications için kapak resmi
Quantum Computing Circuits, Systems, Automation and Applications
Yazar 
Thapliyal, Himanshu. editor. Humble, Travis. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-37966-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
GaN Technology Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion için kapak resmi
GaN Technology Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion
Yazar 
Di Paolo Emilio, Maurizio. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-63238-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
SiC Technology Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion için kapak resmi
SiC Technology Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion
Yazar 
Di Paolo Emilio, Maurizio. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-63418-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: