Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels için kapak resmi
Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels
Yazar 
Fan, Yan. author. Lee, Poh Seng. author. Singh, Pawan Kumar. author. Lee, Yong Jiun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-09647-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Advanced Thermal Management Materials için kapak resmi
Advanced Thermal Management Materials
Yazar 
Jiang, Guosheng. author. Diao, Liyong. author. Kuang, Ken. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(331292.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1963-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: