Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
11 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Nanometer CMOS ICs From Basics to ASICs için kapak resmi
Nanometer CMOS ICs From Basics to ASICs
Yazar 
Veendrick, Harry. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-64249-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology için kapak resmi
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Sensing technologies for real time monitoring of water quality için kapak resmi
Sensing technologies for real time monitoring of water quality
Yazar 
Manjakkal, Libu, author. Lorenzelli, Leandro, author. Willander, M., author.
Yer Numarası 
TD367 .M3175 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119775843
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Substrate-integrated millimeter-wave antennas for next-generation communication and radar systems için kapak resmi
Substrate-integrated millimeter-wave antennas for next-generation communication and radar systems
Yazar 
Chen, Zhi Ning, editor. Qing, Xianming, editor. John Wiley & Sons, publisher.
Yer Numarası 
TK7871.6 .S83 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119611165
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Wireless Power Transfer and Data Communication for Neural Implants Case Study: Epilepsy Monitoring için kapak resmi
Wireless Power Transfer and Data Communication for Neural Implants Case Study: Epilepsy Monitoring
Yazar 
Yilmaz, Gürkan. author. Dehollain, Catherine. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-49337-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Nanometer CMOS ICs From Basics to ASICs için kapak resmi
Nanometer CMOS ICs From Basics to ASICs
Yazar 
J.M. Veendrick, Harry. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-47597-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor. Goyal, Deepak. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: