Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
24 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Geomagnetics for Aeronautical Safety A Case Study in and around the Balkans için kapak resmi
Geomagnetics for Aeronautical Safety A Case Study in and around the Balkans
Yazar 
Rasson, Jean L. editor. Delipetrov, Todor. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-5025-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced Microsystems for Automotive Applications 2009 Smart Systems for Safety, Sustainability, and Comfort için kapak resmi
Advanced Microsystems for Automotive Applications 2009 Smart Systems for Safety, Sustainability, and Comfort
Yazar 
Meyer, Gereon. editor. Valldorf, Jürgen. editor. Gessner, Wolfgang. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-00745-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Dependable Multicore Architectures at Nanoscale için kapak resmi
Dependable Multicore Architectures at Nanoscale
Yazar 
Ottavi, Marco. editor. Gizopoulos, Dimitris. editor. Pontarelli, Salvatore. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-54422-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Design for Manufacturability From 1D to 4D for 90–22 nm Technology Nodes için kapak resmi
Design for Manufacturability From 1D to 4D for 90–22 nm Technology Nodes
Yazar 
Balasinski, Artur. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-1761-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Bias Temperature Instability for Devices and Circuits için kapak resmi
Bias Temperature Instability for Devices and Circuits
Yazar 
Grasser, Tibor. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-7909-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-39535-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J. W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332682.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-00122-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems için kapak resmi
Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems
Yazar 
Liu, Johan. author. Salmela, Olli. author. Sarkka, Jussi. author. Morris, James E. author. Tegehall, Per-Erik. author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5760-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections için kapak resmi
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Yazar 
Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects için kapak resmi
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
Yazar 
Grossmann, Günter. editor. Zardini, Christian. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-236-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J.W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-6348-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-14952-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: