Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
17 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Residual Stress Measurement and the Slitting Method için kapak resmi
Residual Stress Measurement and the Slitting Method
Yazar 
Cheng, Weili. author. Finnie, Iain. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-39030-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Measurement, Control, and Communication Using IEEE 1588 için kapak resmi
Measurement, Control, and Communication Using IEEE 1588
Yazar 
Eidson, John C. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/1-84628-251-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Advances in Performance Management and Measurement for Industrial Applications and Emerging Domains Proceedings of the Second Conference on Performance Management (COPERMAN) için kapak resmi
Advances in Performance Management and Measurement for Industrial Applications and Emerging Domains Proceedings of the Second Conference on Performance Management (COPERMAN)
Yazar 
Schiraldi, Massimiliano Maria. editor. De Carlo, Filippo. editor. Fera, Marcello. editor. (orcid)0000-0002-3418-355X SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-59930-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Advances in Manufacturing II Volume 5 - Metrology and Measurement Systems için kapak resmi
Advances in Manufacturing II Volume 5 - Metrology and Measurement Systems
Yazar 
Diering, Magdalena. editor. Wieczorowski, Michał. editor. Brown, Christopher A. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-18682-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers için kapak resmi
Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers
Yazar 
Božanić, Mladen. author. (orcid)0000-0001-9174-0781 Sinha, Saurabh. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-030-14690-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Design Load Allowables for Composite Plates Exposed to Thermomechanical Loads için kapak resmi
Design Load Allowables for Composite Plates Exposed to Thermomechanical Loads
Yazar 
Liebisch, Martin. author. (orcid)0000-0001-5423-7511 SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-71352-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Structural System Analysis Su-Field Analysis. TRIZ için kapak resmi
Structural System Analysis Su-Field Analysis. TRIZ
Yazar 
Petrov, Vladimir. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-55825-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Proceedings of International Conference on Intelligent Manufacturing and Automation ICIMA 2022 için kapak resmi
Proceedings of International Conference on Intelligent Manufacturing and Automation ICIMA 2022
Yazar 
Vasudevan, Hari. editor. Kottur, Vijaya Kumar N. editor. Raina, Amool A. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-7971-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
A Two-Dimensional Piezoresistivity Model for Anisotropic Materials and its Application in Self-Sensing of Carbon Fiber Reinforced Plastics için kapak resmi
A Two-Dimensional Piezoresistivity Model for Anisotropic Materials and its Application in Self-Sensing of Carbon Fiber Reinforced Plastics
Yazar 
Scholle, Patrick. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-23766-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Emerging Trends in Materials Research and Manufacturing Processes için kapak resmi
Emerging Trends in Materials Research and Manufacturing Processes
Yazar 
Lysenko, Elena. editor. Rogachev, Alexander. editor. Galtseva, Olga. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-38964-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2021 Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2021 için kapak resmi
Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2021 Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2021
Yazar 
Rieser, Jasper. editor. (orcid)0000-0002-0367-0224 Endress, Felix. editor. Horoschenkoff, Alexander. editor. Höfer, Philipp. editor. (orcid)0000-0001-9090-1643 Dickhut, Tobias. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-662-65216-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Emerging Trends in Mechanical and Industrial Engineering Select Proceedings of ICETMIE 2022 için kapak resmi
Emerging Trends in Mechanical and Industrial Engineering Select Proceedings of ICETMIE 2022
Yazar 
Li, Xianguo. editor. Rashidi, Mohammad Mehdi. editor. Lather, Rohit Singh. editor. Raman, Roshan. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-6945-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: