Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Collaborative Product Design and Manufacturing Methodologies and Applications için kapak resmi
Collaborative Product Design and Manufacturing Methodologies and Applications
Yazar 
Li, W. D. editor. McMahon, Chris. editor. Ong, S. K. editor. Nee, Andrew Y. C. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-84628-802-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Microfluidics Based Microsystems Fundamentals and Applications için kapak resmi
Microfluidics Based Microsystems Fundamentals and Applications
Yazar 
Kakaç, S. editor. Kosoy, B. editor. Li, D. editor. Pramuanjaroenkij, A. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-90-481-9029-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
An Economic Analysis on Automated Construction Safety Internet of Things, Artificial Intelligence and 3D Printing için kapak resmi
An Economic Analysis on Automated Construction Safety Internet of Things, Artificial Intelligence and 3D Printing
Yazar 
Li, Rita Yi Man. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-5771-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics için kapak resmi
3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics
Yazar 
Li, Simon. author. Fu, Yue. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0481-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: