Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advanced Flip Chip Packaging için kapak resmi
Advanced Flip Chip Packaging
Yazar 
Tong, Ho-Ming. editor. Lai, Yi-Shao. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(330808.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5768-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies için kapak resmi
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
Yazar 
Li, Yi. author. Lu, Daniel. author. Wong, C. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-88783-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: