Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Copper Wire Bonding için kapak resmi
Copper Wire Bonding
Yazar 
Chauhan, Preeti S. author. Choubey, Anupam. author. Zhong, ZhaoWei. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-5761-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Micro and Nano Fabrication Tools and Processes için kapak resmi
Micro and Nano Fabrication Tools and Processes
Yazar 
Gatzen, Hans H. author. Saile, Volker. author. Leuthold, Jürg. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-662-44395-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Technological Aspects of Manufacturing and Numerical Modelling of Clinch-Adhesive Joints için kapak resmi
Technological Aspects of Manufacturing and Numerical Modelling of Clinch-Adhesive Joints
Yazar 
Sadowski, Tomasz. author. Balawender, Tadeusz. author. Golewski, Przemysław. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-14902-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Advances in Material Forming and Joining 5th International and 26th All India Manufacturing Technology, Design and Research Conference, AIMTDR 2014 için kapak resmi
Advances in Material Forming and Joining 5th International and 26th All India Manufacturing Technology, Design and Research Conference, AIMTDR 2014
Yazar 
Narayanan, R. Ganesh. editor. Dixit, Uday Shanker. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-81-322-2355-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: