Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging için kapak resmi
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yazar 
Huang, YongAn. author. Yin, Zhouping. author. Wan, Xiaodong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Copper Wire Bonding için kapak resmi
Copper Wire Bonding
Yazar 
Chauhan, Preeti S. author. Choubey, Anupam. author. Zhong, ZhaoWei. author. Pecht, Michael G. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-5761-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: