Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor. Goyal, Deepak. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Laser Beam Micro-milling of Micro-channels in Aerospace Alloys için kapak resmi
Laser Beam Micro-milling of Micro-channels in Aerospace Alloys
Yazar 
Darwish, Saied Muhammed Hassan. editor. Ahmed, Naveed. editor. Al-Ahmari, Abdulrahman M. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-3602-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Electrodeposition and Surface Finishing Fundamentals and Applications için kapak resmi
Electrodeposition and Surface Finishing Fundamentals and Applications
Yazar 
Djokić, Stojan S. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-0289-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: