Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging için kapak resmi
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules için kapak resmi
Photonic Packaging Sourcebook Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules
Yazar 
Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-25376-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Microengineering, MEMS, and interfacing : a practical guide için kapak resmi
Microengineering, MEMS, and interfacing : a practical guide
Yazar 
Banks, Danny., author.
Yer Numarası 
TK7875 .B36 2006
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
MEMS and Microstructures in aerospace applications için kapak resmi
MEMS and Microstructures in aerospace applications
Yazar 
Osiander, Robert., author. Darrin, M. Ann Garrison. Champion, John.
Yer Numarası 
TL589 .O85 2006
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: