Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging için kapak resmi
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yazar 
Huang, YongAn. author. Yin, Zhouping. author. Wan, Xiaodong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging için kapak resmi
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging
Yazar 
Suhir, Ephraim. Lee, Y. C. Wong, C. P.
Yer Numarası 
TK7874 .M438 2007 V.1
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~2
Rafta:
Kopya:
3. 
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies için kapak resmi
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies
Yazar 
Puttlitz, Karl J. Stalter, Kathleen A.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: