Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
5 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging için kapak resmi
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yazar 
Huang, YongAn. author. Yin, Zhouping. author. Wan, Xiaodong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging için kapak resmi
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging
Yazar 
Suhir, Ephraim. Lee, Y. C. Wong, C. P.
Yer Numarası 
TK7874 .M438 2007 V.1
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~2
Rafta:
Kopya:
3. 
Optical inspection of microsystems için kapak resmi
Optical inspection of microsystems
Yazar 
Osten, Wolfgang.
Yer Numarası 
TS156.2 .O652 2007
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies için kapak resmi
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies
Yazar 
Puttlitz, Karl J. Stalter, Kathleen A.
Yer Numarası 
TK7870.15 .H3657 2004
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Electrochemical microsystem technologies için kapak resmi
Electrochemical microsystem technologies
Yazar 
Datta, Madhav. Osaka, Tetsuya, 1945- Schultze, J. W. (Joachim Walter)
Yer Numarası 
TP255 .E38 2002
Elektronik Erişim 
Click here to view.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: