Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method için kapak resmi
Başlık:
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Yazar:
Seok, Seonho. author.
ISBN:
9783319778723
Basım Bilgisi:
1st ed. 2018.
Fiziksel Tanımlama:
VIII, 115 p. 106 illus. online resource.
Seri:
Springer Series in Advanced Manufacturing,
Tüzel Kişi Ek Girişi:
Ayırtma:
Kopya:

Rafta:*

Kütüphane
Materyal Türü
Demirbaş Numarası
Yer Numarası
Durumu/İade Tarihi
Materyal Ayırtma
Arıyor...
E-Kitap 400941-1001 ONLINE
Arıyor...

On Order